Huawei, можливо, розробляє 10-нанометровий чіп Kirin 970

Huawei, возможно, разрабатывает 10-нанометровый чип Kirin 970

Тільки в минулому місяці дебютував новий процесор Kirin 960, і ось, за чутками, Huawei вже працює над новим поколінням своїх чіпів. Поки його називають Kirin 970, але лише час покаже, яким стане його ім’я. Повідомляється, що нові процесори стануть значним прогресом у порівнянні Kirin 960, який, як і Kirin 950, заснований на 16-нанометровому технологічному процесі FinFET. Більш сучасна технологія виробництва чіпів забезпечить девайси на їх базі цілим рядом відчутних користувачами переваг.

Анонси нових девайсів — яскраві події, що привертають увагу мільйонів користувачів. Дебюти нових процесорів проходять більш скромно, не стаючи від цього менш важливими. Адже перш, ніж новий смартфон зможе побачити світло, інженерам доводиться виконувати величезну роботу по створенню комплектуючих, що відповідають сучасним уявленням про дизайн і продуктивності розумного телефону.

Вимоги користувачів до пристроїв цієї категорії за останні роки суттєво зросли. Їм необхідний великий яскравий екран забезпечує чітке зображення з високою роздільною здатністю. Потрібен і потужний процесор, що дозволяє запускати такі ігри, які раніше могли працювати тільки на консолях і ПК. І все це повинно поміщатися в стильному тонкому корпусі.

Але кишеньковий комп’ютер, яким по суті є смартфон, з такими характеристиками споживає багато енергії. Відповідних розмірів батарея зробила б корпус дуже товстим і це не сподобалося б користувачам. Тому розробники комплектуючих шукають рішення, що дозволяють поряд з підвищенням продуктивності знижувати енергоспоживання.

10-нанометровий технологічний процес істотно знижує нагрів, дозволяючи повною мірою розкритися продуктивності графічного процесу.

Повідомляється, що Kirin 970 стане восьмиядерним чіпом, що виготовляється відповідно з 10-нанометровим технологічним процесом. Рішення Huawei про перехід на 10-нанометровий технологічний процес може мати своєю причиною недавні анонси майбутніх процесорів Qualcomm (Snapdragon 835) і Samsung (Exynos 8895).

Як розглядалося раніше, Snapdragon 835 володіє цілим рядом суттєвих переваг в порівнянні з попередніми поколіннями чіпсетів.

MediaTek також представила виготовляється за 10-нанометровому технологічному процесу чіп Helio X30, який дебютує в першому кварталі 2017 року. В чіпі Helio X35, який може побачити світло в першій половині наступного року, стане підтримуватися Category 12 LTE.

Нові процесори будуть виготовлятися у відповідності з 10-нанометровим технологічним процесором, що дозволить розмістити на 30% більше транзисторів, ніж у рамках 14-нанометрового технологічного процесу. Ясно лише одне, що 10-нанометровий технологічний процес буде трендом 2017 року, від якого Huawei навряд чи залишиться осторонь.

Kirin 970, можливо, буде характеризуватися такою ж восьмиядерної архітектурою, як і Kirin 960. Він також буде підтримувати специфікації Category 12 LTE. На цьому навіть приблизна інформація про нових чіпсетах, мабуть, вичерпується.

В даному контексті необхідно згадати про характеристики Kirin 960, який містить: чотирьохядерний чіп Cortex-A73, чотирьохядерний чіп Cortex-A53 і восьмиядерний графічний процесор Mali-G71.

В даний час відсутня яка-небудь інформація і про те, коли може дебютувати Kirin 970. Ймовірно, що саме на ньому будуть базуватися хай-енд-флагмани Huawei 2017 року. Це буде дуже вчасно для того, щоб гідно конкурувати з аналогічними 10-нанометровими чіпсетами від Samsung, Qualcomm і MediaTek.

За матеріалами gizmochina.com, wccftech.com і phonearena.com