Snapdragon 855. Дві інновації «заліза» флагманів-2019

Зовсім недавно компанія Qualcomm на своїй презентації 5G Day дала широкої аудиторії можливість «зазирнути в майбутнє». І майже відразу в Мережі з’явилося повідомлення про те «залізі», на якому, можливо, стануть базуватися найбільш яскраві флагмани 2019 року. Адже багатьом користувачам вже сьогодні хотілося б знати, якими стануть преміальні смартфони прийдешнього року.

Пройшло зовсім небагато часу з тих пір, як компанія Qualcomm представила свій перший, вже розглядався раніше «7-нанометровий чіп, яким став модем нового покоління. Як повідомляється, Qualcomm порадує в майбутньому і чіпсетом Snapdragon 855 (SDM855), який стане виготовлятися у відповідності з 7-нанометровим технологічним процесом. Більш детально нове повідомлення було розглянуто Пітером (Peter) на сторінках ресурсу gsmarena.com з посиланням на повідомлення Рональда Квандта (Roland Quandt) в Twitter, який відзначає дві важливі передбачувані особливості ще не представленої апаратної платформи:

Qualcomm не говорить цього, але її підрядники — так. Snapdragon 855 (SDM855) є першим 7-нанометровим чіпсетом (ймовірно, його укомплектують модемом X24)

Апаратна платформа Snapdragon 845, якій ще належить знайти собі застосування у флагманських смартфонах поточного року, виготовляється відповідно з 10-нанометровим технологічним процесом Low Power Plus, який є деяким удосконаленням у порівнянні з 10-нанометровим технологічним процесом Low Power Early, відповідно до яких виготовлявся передує чіпсет Snapdragon 835, є апаратною платформою багатьох преміальних девайсів, що дебютували в минулому році. Компанія Samsung, яка займалася виробництвом чіпсету, зазначає, що його продуктивність зросла на 10%, а енергоспоживання знизилося на 15%.

Згідно з раніше появлявшимся в Мережі чутками, виробництвом Snapdragon 855 — чіпсетів флагманських смартфонів 2019 року — стане займатися TSMC. Компанія Qualcomm повідомляє, хто стане виробником модему X24. Передбачається ймовірним, що виробник нового чіпсету і нового модему буде одним і тим же.

Якщо виробником нової апаратної платформи для флагманських смартфонів стане TSMC (це припущення на сьогоднішній день представляється найбільш імовірним), то її технічні можливості припускають зниження енергоспоживання на 40% і підвищення продуктивності на 37% порівняно з 10-нанометровим процесом компанії. Це є суттєвим удосконаленням, яке дуже порадує цінителів найбільш потужних девайсів у флагманських смартфонах 2019 року.

Виготовляється відповідно з 7-нанометровим технологічним процесом новий модем Snapdragon X24 здатний забезпечувати пропускну здатність до 2 гігабайти в секунду. Для порівняння необхідно відзначити, що досягається попередньою версією модему — X20 — пропускна здатність становить 1,2 гігабайти в секунду. Це помітне підвищення одного з найбільш значущих показників сучасного «заліза» дасть можливість більш комфортного використання оснащених новим модемом девайсів з технологіями доповненої і віртуальної реальності.

Необхідно також додатково зазначити, що в Snapdragon X24 реалізована інша важлива інновація — перший в світі RF-чіп, який виготовляється у відповідності з 14-нанометровим технологічним процесом.

Як раніше вже повідомлялося, ініціатива Wireless Edge Service компанії Qualcomm припускає, що її апаратні платформи Snapdragon стануть використовуватися в безлічі пристроїв, що не є ні смартфонами, ні планшетами, ні навіть ноутбуками. Ці чіпсети можуть у майбутньому стати основою апаратної комп’ютерної складової промислового устаткування і побутової техніки.

Застосування цих чіпсетів для виробника пристроїв стане реалізовуватися досить просто, оскільки йому надається доступ до інструментарію (API і SDK), референсним дизайнів та інтегрованому програмному забезпеченню. Більше того, компанія Qualcomm і забезпечує технічну підтримку своїх апаратних платформ, а також довготривалу виробничу гарантію. Оскільки технології сьогодні розвиваються стрімко, то залізо досить швидко застаріває. В даному випадку підтримка не буде припинятися з виходом чіпсетів чергового покоління.

Основна і найбільш важлива перевага чіпсетів Snapdragon полягають у порівняно невеликому енергоспоживанні. Хоча саме для компактних акумуляторів сучасних стильних тонких смартфонів і дуже важливо, щоб «залізо» споживав якомога менше енергії, але й інші пристрої можуть стати більш зручними у використанні завдяки цій особливості мобільних апаратних платформ.

В майбутньому пропоновані компанією Qualcomm чіпсети зможуть використовуватися в пристроях Інтернету речей. Це передбачає, що до Мережі будуть підключені не тільки девайси, призначені перш за все для спілкування користувачів, але й такі пристрої, які застосовуються для полегшення ведення побуту. У даному випадку дуже важливо, щоб завдання по установці оновлень для чіпсета і активації функцій не ставали завданнями самого користувача і здійснювалися переважно без його участі. І ця можливість реалізується в рамках ініціативи Wireless Edge Services.