Нові подробиці про Kirin 970 Snapdragon 845

Snapdragon 835 в даний час є флагманським процесором компанії Qualcomm. Цього разу користувачі вже не відчувають проблем з перегрівом, які спостерігалися в Snapdragon 810. Проблема перегріву призводить до троттлингу і, як наслідок, до зниження продуктивності.

За останніми даними, Qualcomm вже почала роботу над наступним процесором Snapdragon 845. Однак разом з тим в якості конкурента може виступити компанія Huawei, яка працює над процесором Kirin 970. Нашим колегам з gizmochina вдалося роздобути характеристики обох процесорів. Таким чином, ми зможемо порівняти їх і зрозуміти, яке рішення буде свідомо більш привабливим.

Обидва процесора будуть працювати на 10-нм техпроцесі, при цьому в Kirin використовується FinFET, тоді як в Snapdragon 845 10-нм техпроцес Samsung LPE. Snapdragon 845 буде включати в себе 4 ядра Cortex A75 і 4 ядра Cortex A53. У випадку з Kirin ситуація схожа, але замість A75, по всій видимості, будуть використовуватися ядра Cortex A73.

За графіку в Snapdragon буде відповідати графічний процесор Adreno 630, у випадку з Kirin мова йде про новому графічному процесорі ARM Heimdallr MP. Поки складно судити, який покаже себе краще, але Qualcomm все ж вселяє більше довіри.

Поставки Snapdragon 845 стартують в першому кварталі 2018 року, тоді як Kirin 970 Huawei почне встановлювати на свої продукти вже у 3-4 кварталі цього року.