LG приховує виріз в дисплеї G7 ThinQ

Компанія LG вже 2 травня повинна представити G7 ThinQ. Спочатку не планувалося наявність вирізу в дисплеї, однак компанія відправила девайс на доопрацювання у зв’язку з появою нової тенденції у вигляді виїмки над екраном. І G7 ThinQ стане одним з представників подібних пристроїв. Вийшов у компанії дійсно непоганий результат, якщо вірити рендеру Евана Бласса.

Виглядає смартфон дуже стильно і сучасно. Однак ми вже писали про те, що Asus соромиться вирізу в екрані у випадку з LG ми маємо щось подібне. На офіційному рендері використовуються шпалери, затемнені у верхній частині. Можливо, це зроблено для кращої читаності рядка повідомлень, проте не можна виключати і можливого небажання демонструвати виріз в дисплеї.

Девайс, за чутками, буде оснащена процесором Snapdragon 845, 4 гігабайтами оперативної і 64 гігабайтами флеш-пам’яті, крім того, апарат одержить особливий тип дисплея MLCD+, а діагональ складе 6 дюймів. Такий дисплей витрачає на 35% менше енергії в порівнянні з LCD і має яскравість до 800 ніт.

Можна очікувати акумулятор на 3300 маг, вологозахист IP68, швидку і бездротову зарядку, а також наявність 3,5-мм роз’єм під навушники. «З коробки» смартфон буде працювати на Android 8.1. Також G7 ThinQ оснастять подвійний основною камерою (один модуль звичайний, другий з широким кутом огляду).

Добавить комментарий