IFA 2017: Процесори для майбутнього «штучного інтелекту» — вже завтра

У другий осінній день один з провідних вендорів світового ринку смартфонів, ймовірно, представить новітній чіпсет. Він буде укомплектований спеціальним модулем для штучного інтелекту, що відкриває нові можливості і перспективи використання цифрових девайсів. Хоча цей анонс на IFA 2017 ще не відбувся, але в Мережі вважається, що основні характеристики нового чіпсету вже відомі.

2 вересня 2017 року компанія Huawei проведе на IFA 2017 в Берліні свою презентацію. Очікується, що в ході презентації голова Huawei Consumer Business Group Річард Йу (Richard Yu) анонсує новий чіпсет вендора — Kirin 970, які знайдуть собі застосування в смартфонах майбутнього і перспективи розробки якого розглядалися ще в листопаді 2016 року.

Хоча компанія Huawei ще офіційно й не розкривала подробиці своїх нових чіпсетів Kirin 970, оглядачі ресурсу AnandTech повідомляють, що дізналися на виставці IFA всі найважливіші подробиці про новому процесорі. Згідно з новим повідомленням, Kirin 970 буде проводитися TSMC за 10-нанометровому технологічному процесу. Новий чіпсет оснастять 8-ядерним центральним процесором і 12-ядерним графічним процесором. Серед його характеристик — dual-ISP і високошвидкісний модем Cat 18. LTE, зазначає Гері Сімс (Gary Sims) на сторінках ресурсу androidauthority.com.

Не виключено, що чіпсет також буде укомплектований спеціальним обладнанням для «штучного інтелекту» (AI unit). Воно стане характеризуватися в 25 разів більшу продуктивність у порівнянні з «штучним інтелектом», оброблюваним центральним процесором і стане в 50 разів більш енергоефективним. Суть концепції в тому, що смартфони на базі чіпсету Kirin 970 стануть здатні в режимі реального часу розпізнавати зображення, вести «голосове взаємодія» і підтримувати «розумну фотографію». І все це — зі зниженим енергоспоживанням.

Серед інших характеристик майбутнього до анонсу чіпсету чутки називають також — як вище вже зазначалося — восьмиядерним центральний процесор, подібний до того, яким оснащений Kirin 960 — з чотирма ядрами ARM Cortex-A73 (максимальна тактова частота — 2,4 гігагерца) і ще чотирма ядрами ARM Cortex-A53 (максимальна тактова частота — 1,8 гігагерц).

Очікується, що 12-ядерним графічним процесором чіпсету для мобільних девайсів, який незабаром буде представлений компанією Huawei стане Mali-G72, який є новітнім графічним процесором від ARM, який був анонсований раніше в поточному році одночасно з Coretx-A55 і Cortex-A75.

Що ж стосується dual-ISP, то завдяки його підтримці стане забезпечуватися визначення рухів. З його допомогою зросте також якість фотографій, знімаються при слабкому освітленні і буде реалізована підтримка декодування 4K60 та кодування 4K30.

Слід зазначити, що раніше подробиці чіпсетів нового покоління Kirin 970 Snapdragon 845 вже розглядалися, який в 2018 році змінить нинішній Snapdragon 835 у флагманських девайсах. Центральний процесор чіпсета Snapdragon 845 від компанії Qualcomm, як зазначалося, оснастять чотирма ядрами Cortex A75 (у чому проявиться помітне відміну від Kirin 970) та чотирма ядрами Cortex A53 (подібно Kirin 970). Графічним процесором Snapdragon 845 може, на відміну від Kirin 970, що й не дивно, стати Adreno 630.

Серед важливих відмінностей між двома новітніми чіпсетами для розумних телефонів, які не належать до їх технічних характеристик — передбачуваний час їх дебюту в реальних девайсах. Якщо початок поставок Snapdragon 845, ймовірно, планується розпочати лише у першому кварталі наступного року, то компанія Huawei почне комплектувати новим чіпсетом Kirin 970 свої девайси, які будуть виготовлятися вже в третьому і четвертому кварталах поточного року.

Саме на цьому чіпсеті, ймовірно, і стане базуватися фаблет Huawei Mate 10, який, як раніше вже імовірно повідомлялося, може бути представлений широкій публіці в Мюнхені 16 жовтня 2017 року. Повідомлення про дату анонса новинки базується на зображенні, яке вважається офіційним тизером майбутню у середині осені презентації компанії Huawei.

Річард Йу раніше зазначав, що майбутня до випуску новинка буде потужнішим наступного iPhone. Передбачається, що смартфон буде оснащена дисплеєм EntireView Display з співвідношенням сторін 18:9 або навіть 2:1.

Новітній чіпсет від Huawei стане поєднуватися в Mate 10 з шістьма гігабайтами оперативної пам’яті і 64-гігабайтним (як мінімум) вбудованим накопичувачем. Але спочатку він не буде поставлятися з попередньо встановленою операційною системою Android Oreo. «З коробки» девайс стане, ймовірно, працювати під управлінням ОС Android 7.1 Nougat з інтерфейсом користувача EMUI від компанії Huawei.

Камеру девайса можуть також укомплектувати підтримкою технології, «чутливою до 3D», що дозволить знімати з його допомогою «контент доповненої реальності». Ще однією привабливою особливістю камери новинки може виявитися оптика Leica. Mate 10, ймовірно, буде також оснащений сканером райдужної оболонки і підтримкою 3D-розпізнавання осіб.

У жовтні минулого року компанією Huawei був представлений потужний чіпсет HiSilicon Kirin 960, який став першим чіпсетом, укомплектованим новим для свого часу графічним процесором Mali-G71 MP8. У цьому графічному процесорі з’явилися важливі для любителів відеоігор інновації, оскільки його продуктивність склала 180% у порівнянні з попереднім йому в чіпсетах Kirin графічним процесором Mali-T880. Підтримка технології Vulkan справила на тих, хто любить проводити час за відеоіграми, саме сприятливе враження.